プラズマエッチングシステム市場セグメンテーション
当社は、プラズマエッチングシステム市場に関連するさまざまなセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。当社は、タイプ、アプリケーションごとに市場を分割しました。
世界のプラズマエッチングシステム市場は、タイプに基づいて、誘導結合プラズマ (ICP)、反応性イオン エッチング (RIE)、ディープ反応性イオン エッチング (DRIE)、その他にさらに分類されています。 これらのサブセグメントのうち、誘導結合プラズマ (ICP) セグメントは市場で重要な地位を占めており、2036 年までに市場総収益の 45% に貢献します。ICP は優れたプロセス制御を提供し、半導体製造における正確かつ均一なエッチングを可能にします。半導体の世界売上高は 2022 年に 6,200 億米ドルに達し、わずか 2 年間で 35% 以上増加しました。高密度プラズマにより効率が向上し、先端デバイスに必要な複雑なパターニングをサポートします。より小さなフィーチャ サイズと複雑な構造に対する半導体業界の需要に伴い、微調整された制御と再現性を提供する ICP テクノロジの機能により、ICP テクノロジはプラズマ エッチング システムの重要なコンポーネントとして位置付けられています。半導体製造プロセスにおける小型化と技術の洗練の絶え間ない追求により、ICP の採用が促進され、市場の成長が推進されています。
さらに、プラズマエッチングシステム市場は、アプリケーションに基づいて、半導体産業、医療産業、エレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス、その他に細分化されています。 これら 4 つのサブセグメントのうち、プラズマ エッチング システム市場は半導体産業セグメントによって支配され、2036 年までに合計市場シェアは約 40% 以上になると予想されます。家庭用電化製品、5G テクノロジー、IoT アプリケーションの急増に伴い、より小型で複雑な半導体コンポーネントに対する需要が高まっています。これには、精密な製造のための高度なプラズマ エッチング システムが必要です。 3D NAND などの技術革新とグリーンマニュファクチャリングの重視の高まりにより、半導体業界の効率と小型化の絶え間ない追求により、最先端のプラズマ エッチング システムの需要が高まっています。その結果、半導体の進歩とプラズマ エッチング システムとの共生関係が市場を前進させ続けています。
